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无铅波峰焊接工艺质量的影响因素有哪些?

文章出处:西柏波峰焊人气: 发表时间:2015-04-27 14:21:01
我们在分析无铅波峰焊的各个工艺参数中,发现影响IMC厚度的的因素有很多,其中焊后保温过程的影响是最大的,当波峰焊接后在一定温度下保持足够的时间,金属间化合物的厚度会明显增大。

通过多年来的经验得出,对于无铅波峰焊接工艺质量的影响,主要从以下几个因素产生影响:

当我们采用焊后快速冷却时,会抑制合金元素Cu的扩散,这样就会防止金属间化合物的长大,减小IMC的厚度。在保证焊接质量的前提下,应尽量减小PCB的浸锡时间。因为浸锡时间越长,合金元素Cu向焊缝中的扩散深度就越大,扩散也越充分,形成的金属间化合物的厚度就越厚。

在无铅波峰焊接中,焊接温度对金属间化合物的厚度也是有影响的,当焊接温度升高时,金属原子的活性增强,动能增加,扩散速度加快,使得金属间化合物的厚度增加。

当采用不同的镀层时,这对金属间化合物也有一定的影响,如果采用Ni镀层,在相同条件下比Cu镀层产生的IMC厚度要小,由于Ni在液态钎料中的扩散速度远远小于Cu
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